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香港平头哥服务器(平头哥 服务器芯片)

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阿里平头哥宣布,自研处理器已成功落地,它的性能如何?

;    阿里巴巴宣布旗下的平头哥半导体完成了安卓10对RISC-V的移植并开源了全部相关代码。从平头哥社区发布的信息来看,安卓10系统已经可以在玄铁910芯片上流畅运行。

作为一种开源的处理器指令,RISC-V近年来备受热捧,但是目前主要还是用于AI、嵌入式、IoT等领域,移动终端领域至一直仍未有相关RISC-V芯片厂商涉足,主要还是安卓系统对RISC-V支持不够。今天阿里巴巴方面宣布了一个重要进展,旗下的平头哥半导体完成了安卓10对RISC-V的移植并开源了全部相关代码。从平头哥社区发布的信息来看,安卓10系统已经可以在玄铁910芯片上流畅运行。

      据了解,平头哥基于安卓开源项目(AOSP)实现了对RISC-V架构的支持。安卓软件栈主要包括系统内核、硬件抽象、运行时、框架层、应用五个层次的近千个软件包,其中涉及到处理器架构相关移植工作主要包含:本地库与ART支持、Linux内核支持、build系统支持三大部分:

 本地库与ART支持:

完成bionic、ART、Clang/LLVM、V8、NDK、VNDK、OpenGL等软件包的RISC-V架构支持:为bionic添加动态链接、系统调用、浮点数学库的支持;基于ART实现了RISC-V架构的DEX实时解释执行、dex2oat、JNI调用以及JIT编译优化,极大地提高了JAVA程序在RISC-V平台上执行的效率。

Linux内核支持:

完善了Clang/LLVM对Linux内核的编译支持,修复了大量Clang/LLVM的问题,首次将RISC-V架构的Linux内核与安卓系统进行了适配。

Build系统支持:

安卓的编译框架主要由blueprint和soong构成,平头哥整合编译框架、预编译的工具链、本地方法库、模拟器,应用和服务等模块,首次实现了RISC-V架构对安卓build系统的支持。

     至于玄铁910,则是前年阿里巴巴旗下的平头哥半导体发布的一款号称是业界最强的RISC-V处理器内核IP。资料显示,玄铁910单核性能达到7.1 Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,比当时业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。据介绍,玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

阿里云助力平头哥获全球首个Ali ISA架构的GP TEE功能认证

2019年7月3日,平头哥半导体有限公司(以下简称:平头哥)基于810T安全处理器的TEE操作系统,正式获得GlobalPlatform(以下简称GP)TEE兼容性认证证书,这标志着平头哥CPU IP高性能处理器成为大陆首家获得认证的CPU IP企业,同时阿里云Link TEE技术助力平头哥810T安全处理器开拓高性能CPU在安防监控、人工智能、机器视觉等领域,全面开启阿里巴巴集团新技术赛道下,面向IC生态发展的云端协同、软硬一体的新时代里程碑。

可信执行环境TEE是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案,其可以保证加载到该环境内部的代码和数据的安全性、机密性以及完整性。GP作为跨行业的国际标准组织,也是全球基于安全芯片的统一基础设施标准制定者,由数百家标准化安全组件成员公司,通过制定支持协作和开放性生态系统的规范来推动信任和安全管理的公认国际标准联盟。帮助芯片及模组厂商规范并共同制定可信执行环境的标准,是TEE产品全球最权威的专业安全性评估机构。

平头哥810T安全处理器全面推进可信安全应用技术的实施,帮助芯片设计及应用解决方案领域的合作伙伴加固其产品。基于阿里云Link TEE技术为用户提供物理上的硬件强隔离,保护用户的密钥证书等安全隐私信息。有效抵御故障注入攻击,算法侧信道攻击,调试接口滥用攻击,固件降级攻击,Cache攻击,调试接口滥用攻击等众多安全防护。

平头哥IoT研究员孟建熠表示:“客户对芯片安全及配套解决方案的诉求日渐紧迫,安全成为未来IoT设备的必备特征。用户希望在不降低算力和不增加硬件成本的前提下实现系统的安全性,硬件支持的TEE技术能够帮助客户很好的解决这个问题。今天在生物认证、电力物联网,工业控制等领域已经开始普及TEE安全技术,未来我们相信有更多的领域会应用该技术。平头哥结合阿里云Link TEE技术提供安全芯片平台与全栈解决方案。”

阿里云智能IoT资深安全专家董侃表示,“阿里云IoT安全部与平头哥进行了多年深入的技术合作与市场共拓,将Link TEE与平台哥的硬件技术进行了深度融合并通过了GP兼容性测试,目前Link TEE已支持平台哥全系列TEE芯片,可为市场提供更低成本的TEE软硬件一体化的安全解决方案。依托于该方案,双方将共拓在智能 汽车 、路测单元、智能终端、智能机器人、区块链可信应用和eSIM等领域的市场。”

平头哥半导体聚焦AI芯片(云计算)和嵌入式CPU研发(物联网芯片)及安全认证技术的研发,利用芯片技术优化物理世界数据的产生、加工和使用,打造新一代云与端协同发展的技术体系。平头哥与阿里云基于物联网安全的合作致力于构建云计算与物联网相互连接,通过两侧释放算力为全球数亿用户的身份认证与安全交易保驾护航。

如何评价平头哥新发布芯片倚天710?在业界是什么水平?

不是内地自主研发的芯片,属于台积电的设计,以为公布的参数来说,在国内的业界性能属于天花板了。

内地只是负责一个组装厂而已,核心技术全部没有,你可以想象成外国公司借了个壳,实质上是外企。

阿里巴巴出钱,创意电子设计,台积电流片,平头哥发布。如同你花钱找个老裁缝高级定制了一件西装,自己选了款式、面料种类、颜色、辅料等等,然后说这件西装是我自主研发的,就不大对了。

具体参数上,倚天710采用了最新的5nm制程工艺,采用ARM最新的ARMv9架构,阿里也表示倚天710是业界首款基于ARMv9架构打造的产品,在核心数目上最高可以达到128核,单芯片的晶体管更是达到了600亿之巨。

同时得益于先进的工艺,倚天710可以支持3.2GHz的主频,此外倚天710也将支持8通道的DDR5内存,并且支持最新的PCIe 5.0通道,通道数达到了96条,显然这是一款为未来所打造的处理器产品。

在权威的SPECint 2017测试软件上,倚天710的跑分达到了440分,全面领先友商的产品。可以说随着倚天710处理器的发布,阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构,为客户带来全面的性能体验与云服务。

芯片不会外卖:

倚天710芯片的规格和参数的确很强,但更重要的是如何去把这个性能发挥出来。倚天710在研发和应用过程中,与阿里云业务应用是紧耦合的,而阿里云的业务场景和应用又是很独特的,在外面找不到同类型的。

也就是说,倚天710就算是对外出售,也不会有太多服务器整机厂商、ISV或者最终用户会买,因为买了也用不好。

阿里巴巴旗下平头哥自研的倚天710处理器在SPEC CPU2017中表现不错

大家还记得平头哥去年秋天推出的倚天710处理器吧。该处理器基于 Armv9 架构,最多可拥有 128 个内核,频率最高可达 3.2 GHz。不过,该处理器在广受欢迎的 SPEC CPU2017 测试中的数据才刚刚发布。

它是由参考服务器Panjiu测试的。使用了 2.75 GHz 的 128 核版本,每个内核 1 MB L2 缓存和每个芯片 64 MB L3 缓存(每个组件 128 MB)。后者表明平头哥也在处理器中使用小芯片布局。

结果明显高于Ampere Altra Q80-33;然而,值得一提的是, Ampere 使用的是 80 核版本,而不是较新的 128 核 Altra Max。AMD EPYC 7773X(64 核 / 128 线程,2.2-3.5 GHz,768 MB L3)的得分为440分,而倚天710的得分为510分。

因此,Armv9 架构的处理器在传统上占主导地位的x86解决方案中排名第一,只需看看CPU2017 Integer的前20名即可。可以说,128核处理器与64核SMT处理器相比并不完全正确,但如果技术和架构允许在与 AMD EPYC 大小相当的情况下安装两倍数量的成熟内核,那么这是否重要?

可惜的是,到目前为止,我们看到了整数计算。不知什么原因,平头哥并没有公布 CPU2017 浮点结果,如果比较的话应该会更有趣。无论如何,AMD在第一名的垄断地位已经动摇;至于英特尔,在单处理器系统级别中,最强大的是36核Xeon Platinum 8351n注定会输给64-128核的AMD。

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